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3C/半导体行业
电子半导体物料输送
应用案例
电子半导体物料输送
应用场景
解决方案
工作流程
实施难度
客户价值
应用场景
在客户工厂的半导体终端生产线上,部署定制型辊筒搬运机器人物流应用系统,需要通过人机混合、多平台协同的方式,实现与码头直接通讯(光通讯传感器)对接,与搬运机器人到位后通过调度系统与MES信息交互完成对接。
解决方案
针对该环节中投入人力进行重复配送不增值现状,采用双层辊筒AMR 配合接驳平台实现半导体物料自动上下料运输。
软件
部署软件;蓝芯蓝图调度系统;物料呼叫系统
硬件
4台辊筒搬运机器人;1台服务器;1套网络方案。
工作流程
实施难度
高频次的物料搬运运输工作。
定位精度要求高±5mm。
全自动上下料功能。
给客户带来的价值
智能调度
自主规划路径、灵活避障。
对接时间
小于15秒。
易用
人性化UI界面设置 简单易学,上手更快, 施工部署方便。
高效
基于智能算法 实现大规模多机器人调度 高效协同作业。
开放
无缝对接MES/WMS/ERP信息平台和第三方机器人或RCS。
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